鑫臺銘半導體靜電卡盤真空熱壓成型機技術特點：---鑫臺銘提供。鑫臺銘---新智造走向世界！致力于3C電子、新能源、新材料產品成型及生產工藝解決方案。

靜電卡盤（Electrostatic Chucks，ESC），也稱靜電吸盤，是一種適用于真空及等離子體工況環境的超潔凈晶圓片承載體，它利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持。由于靜電吸附方式具有溫度可控、吸附力均勻，對大面積（8 吋級以上的晶圓采用）薄片工件吸附時不會產生傷痕和皺紋，同時沒有晶片邊緣排除效應等優點，被作為現代半導體制造業中重要的晶片夾持工具，成為當今超大規模集成電路高端裝備刻蝕機（ETCH）、離子注入機、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等半導體制造設備的核心部件，在等離子和真空環境下的刻蝕、化學氣相沉淀、離子植入等晶圓制造加工過程中得到廣泛應用。

靜電卡盤通常包含一個或多個導電電極，這些電極在絕緣層的下面，在這個層可以形成一個靜電夾緊電場，實現對晶片的吸附固定。目前現有的靜電卡盤通常采用陶瓷與電極高溫共燒而成，將印刷有電極的多層生瓷片層壓在一起，再進行高溫共燒制成最終的陶瓷靜電卡盤，常用的陶瓷材料為氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。

真空熱壓機是一種集加熱、保壓、補壓、抽真空、破真空于一體的熱壓機。整機采用伺服閉環控制系統，具有節能及低噪音的優點。設備精度高，采用伺服系統操控，壓力穩定，效率高，成品率高，柔性加壓，快速真空，慢速多段加壓，多段加熱。在PLC程序設置上，具有多段壓力、多段行程的特點，特別適用于需要隨時調整工藝的場景。其中多段壓力多段行程，即：可根據產品工藝要求，進行多段壓力和行程的自由設定，并且行程和壓力的段數和順序可以隨時調整。采用熱壓技術，通過高溫、高壓將碳纖維和樹脂基體復合，使其具有優異的力學性能和輕量化特點。加溫方式采用導熱油加熱，溫度可達200度，誤差在3度以內，是一種通過PID智能調節進行溫控的熱壓成型設備。該設備廣泛適用于對新型復合材料的熱壓工藝，具有溫度、壓力、位移實時顯示功能。

設備特點：

1、設備：伺服壓力機、熱壓成型機、真空熱壓機等。

2、壓力：1T-500T，臺面:350*350或530*530，開口和行程可以按照產品要求定制。

3、驅動：采用伺服電缸或者柱塞缸，高精度定位，運動平穩，具有受力均勻、可靠等優點。

4、高精度與可控性：可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力，位置重復精度可達±0.01mm。

5、控制系統先進：控制系統元件精度高、可靠性好，抗干擾能力強、伺服系統響應速度快。

6、溫度控制：采用PID算法，加熱板溫差+3℃，避免材料過熱或固化不均。

7、PLC控制：可編程，對行程、壓力、溫度、真空度、分段時間的參數設置。

8、應用：工藝適應性廣，可配抽真空、機械手、半自動進出料、定位等裝置。

應用場景:

靜電卡盤、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤、PCB板、線路板、電機、馬達、軸承等。

半導體靜電卡盤熱壓成型機

真空伺服熱壓機：

1.伺服電缸和伺服電機，高精度定位，運動平穩，具有受力均勻可靠的優點。

2.可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力，位置重復精度可達±0.01mm。

3.控制系統元件精度高、可靠性好，抗干擾能力強、伺服系統響應速度快。

4.溫度控制：采用PID算法，加熱板溫差±3℃，避免材料過熱或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度達到100Pa。

真空伺服熱壓機：

1.柱塞缸和伺服電機，高精度定位，運動平穩，具有受力均勻可靠的優點。

2.可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力，位置重復精度可達±0.15mm。

3.控制系統元件精度高、可靠性好，抗干擾能力強、伺服系統響應速度快。

4.溫度控制：采用PID算法，加熱板溫差±3℃，避免材料過熱或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度達到100Pa。

工作流程：壓力板在密閉的真空腔室內做上下壓合（要求先抽真空再壓合）

程序1：設定壓裝位置；溫度；壓力；時間------上下壓板壓裝（保壓模式）-----時間結束----停止加熱（維持保壓）----到達設定的冷卻溫度后，壓力調整至0，然后程序結束（不斷電，可隨時繼續操作）。

程序2：設定壓裝位置；加熱溫度和冷卻溫度；壓力；運行時間和加熱時間---真空罩下降----抽真空---上下壓板壓裝（保壓模式）-----抽真空停止，破真空-----加熱時間結束后，停止加熱，繼續維持保壓，真空罩上升（目的是快速冷卻以縮短冷卻時間）---到達設定的冷卻溫度后，壓力調整至0，然后程序結束（不斷電，可隨時繼續操作）。